聚氨酯树脂:性能、应用与行业前沿解析
五、未来挑战与机遇
- ?技术壁垒?:高性能树脂(如耐300℃以上高温品种)仍需突破海外专利封锁;
- ?成本优化?:生物基原料规模化生产降低成本,提升市场渗透率;
- ?产业链协同?:上游(异氰酸酯原料)、下游(汽车、建筑)联合研发定制化解决方案。
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